作者 | 物聯(lián)網(wǎng)智庫
2026-02-13
近日,日本大型市場調(diào)研公司 TSR 發(fā)布了名為《蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場展望(2025—2026):2025年強(qiáng)勁增長,未來面臨結(jié)構(gòu)性壓力》的報(bào)告,為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展趨勢提供了權(quán)威分析。報(bào)告顯示,整體出貨量仍由中國與印度市場以及 LTE Cat.1 bis 模組的快速增長驅(qū)動;與此同時(shí),價(jià)格下行壓力、DRAM 供應(yīng)緊張以及 4G 向 5G 的遷移正在深刻重塑市場格局。
其中的關(guān)鍵洞察包括:
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場整體出貨強(qiáng)勁增長:2024 年同比增長 19%,2025 年預(yù)計(jì)增長 23%。
中國與印度成為出貨增長主要驅(qū)動力;2025 年歐洲市場出現(xiàn) NB-IoT 現(xiàn)貨需求回升。
DRAM 供應(yīng)中斷將在 2026—2027 年對高端物聯(lián)網(wǎng)模組(SOM/智能模組、5G/4G 應(yīng)用)產(chǎn)生影響。
終端應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)展:不僅覆蓋工業(yè)與商業(yè)場景,也向消費(fèi)類應(yīng)用延伸。
供應(yīng)鏈體系重構(gòu),以應(yīng)對地緣政治因素帶來的挑戰(zhàn)。
中國供應(yīng)商主導(dǎo)地位強(qiáng)化,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片與模組供應(yīng)鏈加速整合。
美國市場正推進(jìn) 4G 向 5G(eRedCap)遷移。
LTE Cat.1 bis 正在成為全球(美國除外)物聯(lián)網(wǎng)連接的基礎(chǔ)技術(shù)。
根據(jù)報(bào)告數(shù)據(jù),預(yù)計(jì) 2025 年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場規(guī)模將達(dá)到 5.44 億片,市場收入約 39.3 億美元。2025 年出貨量預(yù)計(jì)同比增長 23%,增長動力主要來自以下幾個(gè)方面:印度市場擴(kuò)張、中國與歐洲出現(xiàn)新的應(yīng)用場景,以及西方市場在經(jīng)歷庫存調(diào)整后的復(fù)蘇。
然而,中國與印度市場的快速放量,加之 LTE Cat.1 bis 與 NB-IoT 的廣泛采用,將持續(xù)對模組平均銷售價(jià)格(ASP)形成下行壓力,從而限制 2024—2025 年整體營收的增長空間。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場預(yù)測,2023-2031*蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組:指面向工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的模組產(chǎn)品,包括芯片貼裝/PCBA 形態(tài),但不包括汽車 OEM 車載遠(yuǎn)程信息處理(Telematics)、移動寬帶終端、CPE 以及 PC。
進(jìn)入 2026 年,出貨增長率預(yù)計(jì)將放緩至 8.8%。印度與中國仍將是核心需求引擎,而歐洲 NB-IoT 出貨量則將在滲透率接近峰值后出現(xiàn)回落。同時(shí),DRAM 供應(yīng)短缺與元器件成本上升,將對 4G/5G 模組及智能模組需求產(chǎn)生負(fù)面影響。
我們知道,最近幾個(gè)月來,由于為 AI 數(shù)據(jù)中心中 GPU 及其他加速芯片提供支持的 DRAM 需求極其旺盛、利潤空間巨大,導(dǎo)致原本用于其他領(lǐng)域的內(nèi)存產(chǎn)能被分流,價(jià)格也隨之暴漲。據(jù) Counterpoint Research數(shù)據(jù),本季度截至目前,DRAM 價(jià)格已上漲80%~90%。頭部 AI 硬件企業(yè)表示,其芯片供應(yīng)已鎖定至 2028 年,這使得其他廠商,比如個(gè)人電腦制造商、消費(fèi)電子廠商,現(xiàn)在還包括物聯(lián)網(wǎng)廠商,都不得不倉促應(yīng)對內(nèi)存供應(yīng)緊缺與價(jià)格高企的局面。
不過,DRAM 短缺對蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場的具體沖擊程度仍存在不確定性。但可以預(yù)見的是,凡依賴傳統(tǒng) DDR3/DDR4 的智能設(shè)備,尤其是基于 Linux/Android 系統(tǒng)或涉及圖像處理的應(yīng)用,到 2027 年可能面臨供應(yīng)受限與顯著漲價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)。
4G/5G 智能模組(SOM):智能手持終端、智能 POS、智能攝像機(jī)、無人機(jī)及機(jī)器人等產(chǎn)品將成為受影響最為顯著的品類,尤其是搭載 2–3GB LP-DDR4 的 4G 智能模組。
基于 4G/5G 模組的終端設(shè)備:工業(yè)路由器/網(wǎng)關(guān)、高端 IP 攝像機(jī)、傳統(tǒng)工業(yè) PC 以及工業(yè)終端設(shè)備同樣預(yù)計(jì)將受到波及。
據(jù)公開報(bào)道,《電動自行車安全技術(shù)規(guī)范》(GB 17761—2024)自 2025 年 9 月 1 日正式實(shí)施。新國標(biāo)要求電動自行車具備北斗定位、通信及動態(tài)安全監(jiān)測功能,其中用于城市物流、商業(yè)租賃等經(jīng)營性活動的電動自行車,應(yīng)具有“北斗模塊”;對于其他類型的電動自行車,應(yīng)設(shè)計(jì)有“北斗模塊”,銷售時(shí)由消費(fèi)者選擇是否保留。
這意味著每一輛新出廠的電動自行車都是一款移動物聯(lián)網(wǎng)的終端,鑒于中國每年電動兩輪車出貨量約為 6000–6500 萬輛,該政策將在未來兩至三年內(nèi)釋放出可觀的 LTE Cat.1 bis 模組需求增量。
相關(guān)政策文件顯示,自 2026 年 1 月 1 日起,所有在西班牙注冊的汽車、貨車、公交車和卡車必須配備聯(lián)網(wǎng)的 V16 緊急信標(biāo),這標(biāo)志著使用了數(shù)十年的反光三角警示牌將正式退出歷史舞臺。V16 是一種掌上大小、帶磁性的閃光燈,駕駛員無需下車即可將其放置在車頂。激活后,它會發(fā)出360度的琥珀色閃光,并將車輛的地理位置傳輸至西班牙交通總局(DGT)3.0 交通管理平臺,隨后通過可變信息標(biāo)志、地圖應(yīng)用和車載導(dǎo)航系統(tǒng)提醒其他駕駛員。
報(bào)告估算,該法規(guī)在 2025 年帶動約 3000 萬片 NB-IoT 模組需求,并將在 2026 年新增約 1000 萬片。目前,多個(gè)歐洲國家正在評估類似監(jiān)管框架,但尚未公布正式實(shí)施計(jì)劃。
同時(shí),報(bào)告中還提及,中國正加速構(gòu)建智能家居生態(tài)體系,包括空調(diào)、家電以及采用 LTE Cat.1 bis 的戶外家用 IP 攝像機(jī)等產(chǎn)品。受益于中國市場極低的模組價(jià)格與數(shù)據(jù)資費(fèi)水平,設(shè)備廠商正逐步以 LTE Cat.1 bis 替代 Wi-Fi,以確保設(shè)備具備持續(xù)在線能力與穩(wěn)定的數(shù)據(jù)回傳機(jī)制,從而支撐遠(yuǎn)程運(yùn)維與數(shù)據(jù)驅(qū)動型服務(wù)模式

按技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)劃分的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場預(yù)測(2023–2031)
報(bào)告顯示,LTE Cat.1 bis 持續(xù)在全球范圍內(nèi)擴(kuò)張,預(yù)計(jì)到 2025 年將占蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組總出貨量的 63%。隨著多個(gè)地區(qū)陸續(xù)關(guān)停 2G/3G 傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò),LTE Cat.1 bis 正逐步成為大眾市場物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的默認(rèn)連接標(biāo)準(zhǔn)。
蜂窩 LPWA 技術(shù)在 2025 年約占市場 24%,但其份額預(yù)計(jì)將逐步下降。LTE Cat.M 在 2024—2025 年期間因供應(yīng)過剩導(dǎo)致出貨停滯,不過自 2025 年下半年起有望恢復(fù)增長,預(yù)計(jì) 2026 年出貨量將實(shí)現(xiàn)約 15% 的同比提升。
NB-IoT 在中國市場已進(jìn)入成熟期并開始收縮,而在 2025—2026 年期間則因西班牙應(yīng)急警示燈法規(guī)帶動,在歐洲市場出現(xiàn)階段性增長。
5G 在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場仍處于早期階段,僅占總出貨量的 0.4%。預(yù)計(jì) 2027—2028 年,5G RedCap 與 eRedCap 將迎來更廣泛應(yīng)用,其驅(qū)動因素主要包括:
美國運(yùn)營商向全 5G 網(wǎng)絡(luò)過渡的規(guī)劃:美國運(yùn)營商 AT&T 和 T-Mobile 計(jì)劃逐步退役 4G 服務(wù),并全面遷移至 5G 網(wǎng)絡(luò)。AT&T 采取最激進(jìn)策略,計(jì)劃在 2025 年前停止新 4G 設(shè)備及模組認(rèn)證;T-Mobile 預(yù)計(jì)將在未來兩到三年內(nèi)跟進(jìn)。這些網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃使美國成為 5G RedCap 和 eRedCap 模組的最早采用市場。相比之下,其他國家或運(yùn)營商尚未公布具體的 4G 退役計(jì)劃。
中國廠商推出低成本 5G RedCap 方案:5G RedCap 模組價(jià)格在 2024 年已降至 200元 人民幣左右,部分高性價(jià)比產(chǎn)品甚至更低,呈現(xiàn)出“百元級”趨勢。隨著 2025 年百萬級規(guī)模出貨及成熟,價(jià)格有望進(jìn)一步下探。
由于低端技術(shù)主導(dǎo)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場,中國供應(yīng)商占據(jù)壓倒性優(yōu)勢——模組占據(jù)約 90% 的市場,芯片占據(jù)約 85%的市場。
模組領(lǐng)域,中移物聯(lián)、日海智能和利爾達(dá)在 2025 年進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額。中移物聯(lián)與利爾達(dá)通過低價(jià)策略提升國內(nèi)份額,而日海智能則在歐洲市場增加 NB-IoT 出貨量。
激烈的價(jià)格競爭推動中國市場加速整合,許多供應(yīng)商開始進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整。諸如移遠(yuǎn)、廣和通、日海智能、利爾達(dá)、美格、有方科技、移柯等企業(yè),正逐步向更有利潤的海外市場布局,或拓展至相鄰業(yè)務(wù)領(lǐng)域,如 PCBA/ODM 或物聯(lián)網(wǎng)云平臺。
非中國模組供應(yīng)商在 2025 年庫存問題緩解后出現(xiàn)反彈。盡管中國供應(yīng)商勢頭強(qiáng)勁,但非中國廠商仍可在基礎(chǔ)設(shè)施、國家安全及政府相關(guān)業(yè)務(wù)等西方市場細(xì)分領(lǐng)域保持小而穩(wěn)定的市場地位。
印度近期在蜂窩模組市場出現(xiàn)本土新玩家,受地緣政治與區(qū)塊經(jīng)濟(jì)發(fā)展推動,其中 Cavli Wireless 已成為印度本土最大供應(yīng)商,占約 10% 市場份額。
前五大芯片供應(yīng)商翱捷科技(ASR)、移芯通信、芯翼信息、紫光展銳與高通合計(jì)占據(jù) 92% 市場份額。中國供應(yīng)商在低端市場(如 LTE Cat.1 bis、NB-IoT 和 5G RedCap)保持強(qiáng)勢,但在高端 5G eMBB 市場存在有限布局。LTE Cat.M 市場主要集中在西方,中國廠商尚未進(jìn)入該領(lǐng)域。
2025 年,ASR、移芯和芯翼分別獲得市場份額提升,而高通與展銳份額下降;2026 年,海思預(yù)計(jì)將快速增長,從 移芯與 ASR 手中奪取份額。
在 5G RedCap 芯片領(lǐng)域,海思已取得早期優(yōu)勢。然而,移芯、ASR 及若干中國初創(chuàng)企業(yè)在 2027 年后隨著低成本 5G RedCap 芯片問世,有望分得市場份額。
總體來看,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)正在從“規(guī)模擴(kuò)張期”邁入“結(jié)構(gòu)重塑期”。出貨增速的回落,并非需求枯竭,而是低成本連接技術(shù)完成普及后,產(chǎn)業(yè)重心開始轉(zhuǎn)向應(yīng)用價(jià)值與網(wǎng)絡(luò)代際升級:一方面,LTE Cat.1 bis 將成為長期存在的基礎(chǔ)連接層,承擔(dān)海量終端的“數(shù)字化底座”;另一方面,隨著運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)與 RedCap 成本持續(xù)下探,5G 物聯(lián)網(wǎng)將在未來數(shù)年逐步承接對帶寬、時(shí)延與算力協(xié)同要求更高的場景。
短期內(nèi),存儲供給與地緣政治仍會帶來波動;但中長期看,監(jiān)管驅(qū)動終端聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類設(shè)備在線化以及工業(yè)設(shè)備持續(xù)數(shù)字化,意味著蜂窩連接正從“可選能力”轉(zhuǎn)變?yōu)椤盎A(chǔ)能力”。當(dāng)連接成為基礎(chǔ)設(shè)施,增長的形態(tài)或許不再陡峭,卻會更加穩(wěn)定且難以逆轉(zhuǎn)——蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的真正擴(kuò)張階段,仍在展開之中。